家喻户晓，正在芯片修制家当中，芯片设置是最弗成少的重点之一。正在全盘芯片临盆线中，芯片设置的本钱就占到了40%足下，例如最新进的EUV光刻机，每台更是高达几亿美元。 因而芯片设置的采购量，也代外着芯片摆设或扩张的的秤谌

　　跟着环球互联程过活益加深，消息安闲与隐私爱惜已成为囚系框架的重点议题。欧盟的无线电设置指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），越发是个中的第3.3条件，是确保正在欧盟市集上出卖的无线设置餍足端庄消息安闲条件的重中之重

　　同时告竣远隔绝通讯和低功耗特性 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐处境性 株式会社村田创制所（以下简称&l村田

　　研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设置急迅铺排

　　导读： 跟着人工智能和大数据的生长，企业数字化转型加快，数据量剧增，促进了存储市集需求的逐年增进，针对存储测试设置的需求也越来越庞杂和众样化。研华SOM-C350高端COM-HPC处理计划，具备隽拔算力、高速数据传输、充裕I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设置的优选计划

　　【洞察】半导体设置零部件用陶瓷涂层助推半导体设置升级 来日市集潜力浩大

　　跟着半导体家当的急迅增进，以及邦度策略的援助，半导体设置零部件用陶瓷涂层的市集需求一连上升，特殊是正在5G、物联网及人工智能等新兴技巧促进下，对高端半导体设置的需求一贯扩展，从而动员了对高功能陶瓷涂层的需求

　　Ceva夸大无线毗邻 IP 市集份额领先上风 加强用于智能周围 AI/IoT 操纵的处理计划

　　助助智能周围设置更牢靠、更高效地毗邻、感知和测度数据的环球领先半导体产物和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)揭晓，遵循IPNest最新打算IP呈文，Ceva无间保留无线毗邻IP市集第一位，正在2023年IP市集营收中攻克67%的市集份额