证券之星音书，精测电子(300567)11月03日正在投资者合连平台上回复投资者珍视的题目。

　　投资者提问：董秘你好，公司市值与中科飞测越来越大目前相差近一倍，请问公司是否有未披露的利空？优秀制程验证是否就手？

　　精测电子回答：您好！公司苛肃死守干系功令原则推行音信披露负担，无应披露而未披露的音信。正在半导体量检测营业周围，公司于2023年8月12日披露《合于签署常日谋划性强大合同的告示》，公司与头部主题客户签署合于14nm优秀制程工艺节点的明场缺陷检测筑设正式订单，已于2024年10月正式交付客户，目前验收等干系事业发展就手，筑设运转境况杰出；正在客户端28nm制程工艺节点的明场缺陷检测筑设已正在客户端已毕验收，半导体前道量测周围膜厚系列产物、OCD筑设、电子束筑设等部门主力产物已已毕7nm优秀制程的交付及验收，目前尤其优秀制程的产物正正在验证中。优秀制程产物占公司团体营收和订单的比例不竭扩展，估计后续会成为公司功绩的主题驱动力。半导体周围目前已成为公司功绩主题，公司对全盘半导体周围行业以及公司正在该周围接连疾捷增进充满信念。感激您对公司的合心，感谢！

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